攜手共迎 | 庆贺思立康成立一周年

一易春秋，风华正茂；一载耕耘，硕果累累

2022年5月14日，孙公司思立康成立一周年

值此佳日，董事长徐德勇先生携思立康员工

及股東“佳泰一号”合伙人欢聚一堂

共同慶賀這值得紀念的時刻

感謝思立康的全體同仁

爲集團的壯大和發展付出的努力

歡聚合照

優秀團隊 

辦公樓

 車間裝配 

展會現場

 思立康產品 ：

TRV系列真空辅助回流焊

可實現真空焊接的自動化規模量產，

降低生產成本;内置式真空模组可分段抽取真空，

空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

TRS系列半导体封裝回流焊

高精度的溫度控制、

高穩定性的芯片傳輸系統、

超低含氧量的控制及滿足千級無塵焊接環境的

機構設計等技術特點。能为客户产业升级,获取更大的利益。

Wafer Bumping焊接設備

主要應用於晶圓級封裝(WLP)；可以在6”8”12”晶圆基板上，

通過pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工艺，

形成一種金屬凸點，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。

無塵氮氣烤箱

千級無塵的工藝環境設計；满足氧气浓度5OPPM以下；

超溫及過載保護等多種安全措施滿足快速降溫的水冷結構。

甩膠機

此爲Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，

完成松香均勻的塗敷(Flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

壓力烤箱

主要應用於膠水的靜置及固化，使胶水尽可能的填充

被焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍，整体提高产品的可靠性能。

思立康公司簡介：

思立康基於MYBALL迈博股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备。其中包括：封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、正压焊接设备、TRV系列真空回流焊接设备等。

展望：

小編在此代表MYBALL迈博，祝思立康在半导体行业快速发展，在竞争日趋激烈的形势下，再创伟业，再铸辉煌；在今后的工作中，我们与思立康将久久相伴，携手并进，相互支持，为集团的发展奋勉前进！